- 1、本文档共11页,其中可免费阅读10页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种半导体场效应管器件,其中,包括:主动区和环绕所述主动区设置的终端区,所述主动区包括多个间隔设置的沟槽,每相邻两个沟槽之间的间距均相同且均为第一距离,所述终端区包括终端环,所述终端环在拐角位置的形状为圆弧状,所述终端环朝向沟槽且与所述沟槽的深度方向垂直的表面形成波浪状,所述终端环形成波浪状的表面到所述沟槽的端面距离为第二距离,所述第一距离与所述第二距离相同。本发明提供的半导体场效应管器件能够提升半导体场效应管器件的抗击穿能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113257895 B
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202110792887.2 (56)对比文件
文档评论(0)