高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备.pdf

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本发明公开了一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板和至少一个的天线单元；所述基板包括层叠的天线地层和第一介质层；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述天线地层上，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上；所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状均为长方体形，所述第一介质谐振器的尺寸为1.7mm×1.7mm×1.6mm，所述第二介质谐振器的尺寸为2.7mm×2.7mm×1.6mm；所述介质谐振器的介电常数为

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270713 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110494257.7 (22)申请日 2021.05.07 (71)申请人深圳

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