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本发明公开了一种半导体引线框架，包括焊盘、多个引脚和绝缘胶层，其中：焊盘用于放置芯片，多个引脚位于焊盘的外侧，引脚用于与芯片连接；任意相邻的引脚之间以及焊盘与引脚之间均形成绝缘区间，绝缘胶层设在绝缘区间并将焊盘和多个引脚固定。本发明中，所提出的半导体引线框架，芯片固定在焊盘上，焊盘专门用于散热、导电分离，可以实现更高功率的组合；且焊盘和多个引脚通过绝缘胶层固定，便于生产制造，且生产效率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257799 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110574671.9
(22)申请日 2021.05.26
(71)申请人 安徽盛烨电子有限公司
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