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提供板厚精度优异的覆金属层叠板及其制造方法。另外,提供在上述覆金属层叠板上形成电路而成的印刷布线板及在该印刷布线板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。此外,提供含有上述覆金属层叠板的无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体。作为上述覆金属层叠板的制造方法,具体地,为如下这样的覆金属层叠板的制造方法,其具有:(1)对含有热固化性树脂组合物及基材而成的预浸料的固化物的至少一个面进行研磨的工序;以及(2‑1)在上述工序(1)中被研磨后的面上层叠金属箔而形成覆金属层叠板的工序、或者(2‑2)在上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113272131 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 201980088653.0 (51)Int.Cl.
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