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本发明公开了一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱，所述冷藏箱一侧面上端处连通有进料壳体，另一侧面下端处连通有出料壳体，所述冷藏箱上设有与所述进料壳体相连通的进料口和与所述出料壳体相连通的出料口，所述冷藏箱内且从上至下均匀设有若干个隔板，一层所述隔板一端设有漏料口，下一层所述隔板的另一端设有漏料口，所述冷藏箱外侧面上且延伸至所述隔板内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱一侧面上且位于所述进料壳体下方处安装有锡膏提升结构。本发明的优点：低温维稳较好、存储量较大、便于上料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270344 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110530512.9
(22)申请日 2021.05.15
(71)申请人 汉斯自动化科技（江苏）有限公司
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