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提供具有低漏电流和低电容的耐高压电过应力保护。在一个实施方案中,半导体管芯包括:信号焊盘、电连接所述信号焊盘的内部电路、电连接隔离节点的电源钳位、和电连接在所述信号焊盘和所述隔离节点之间的一个或多个隔离阻断电压装置。所述一个或多个隔离阻断电压装置可操作以将所述信号焊盘与所述电源钳位的电容隔离。在另外的实施方案中,半导体管芯包括信号焊盘、接地焊盘、高电压/高速电连接所述信号焊盘的内部电路、和在信号焊盘和接地焊盘之间的第一晶闸管和第二晶闸管。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113272956 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202080008564.3 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所
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