一种芯片检测机.pdfVIP

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本发明属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片检测机,该芯片检测机用于检测芯片待检测面的缺陷,芯片检测机包括相机、第一光源组件及光学投影组件,相机与检测装置的检测区域正对设置,以采集芯片的待检测面的图像,第一光源组件包括四个第一条形光源,四个第一条形光源于相机的光轴的四周两两相对设置,并均能够朝向芯片的待检测面发射光束,相机获取芯片待检测面的二维图像,光学投影组件包括两个以上的投影件,两个以上的投影件绕相机的光轴均匀排列,并能够朝向芯片的待检测面投射结构光,进而获取芯片待检测面的三维数据,本发明通过

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113252685 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110485846.9 (22)申请日 2021.04.30 (71)申请人 博众精工科技股份有限公司

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