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一种金手指三面镀金的方法.pdfVIP

一种金手指三面镀金的方法.pdf

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    本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种金手指三面镀金的方法，顶层板、内层板和底层板压合形成PCB的基板，顶层板具有金手指，一个内层板具有接地线路。基板上开设有金属孔与导通孔，金属孔与导通孔均贯穿基板在其厚度方向的上下两侧。基板的边缘具有与导通孔导通的电镀夹边。S1：金手指通过对应的金属孔与接地线路导通。S2：在具有接地线路的内层板上设置内层引线，接地线路通过内层引线与导通孔导通。S3：电镀夹边与外部电源导通，对金手指进行镀金。S4：在底层板上对金属孔进行背钻，以断开接地线路与金属孔的连接。金手

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113271726 B (45)授权公告日 2022.03.04 (21)申请号 202110539242.8 (56)对比文件

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