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一种导气板及改善电路板开窗VIA孔油墨塞孔不良的方法.pdfVIP

一种导气板及改善电路板开窗VIA孔油墨塞孔不良的方法.pdf

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    本发明公开了一种导气板及改善电路板开窗VIA孔油墨塞孔不良的方法，所述导气板包括表面平整的平板，所述平板的上表面上沿其长度或宽度方向间隔设有若干个凹槽，所述凹槽的截面为上大下小的梯形，使相邻凹槽间通过倒V字形的支撑部隔开，所述凹槽的底部贯穿设有至少一个导气孔，所述平板上表面的四周板边均为平面。本发明利用导气板中的梯形凹槽和倒V字形的支撑部可避免生产板上的孔与其出现重合，确保生产板在阻焊丝印时不会出现堵孔的现象，从而避免了塞孔不良问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113271728 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110539786.4 (22)申请日 2021.05.18 (71)申请人 大连崇达电路有限公司

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