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本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，具体公开了一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。以及基于上述多层印制电路叠层结构的封装结构；本发明将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113271709 B
(45)授权公告日 2022.04.26
(21)申请号 202110317590.0 (51)Int.Cl.
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