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2023-06-17 发布于四川
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SLM无缸底的寸动驱动系统.pdf

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本发明公开了一种SLM无缸底的寸动驱动系统，包括SLM系统机架、成形筒、升降平台、升降传动机构和寸动驱动装置，所述成形筒设置于SLM系统的成形室下侧，成形筒上端能够紧密接触SLM系统成形室下端开口密封连通，升降平台安装于机架上，升降平台与成形筒内侧共同形成用于容纳成形粉末的容粉空间，寸动驱动装置安装于机架上，寸动驱动装置通过升降传动机构驱动升降平台与成形筒在纵向相对运动来改变容粉空间深度，本发明使得设备总高大大减小，仅为成形底板行程的2.5倍，简化了设备整体结构，易于取件，加工精度高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113246469 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110649269.2 B29C 64/153 (2017.01)

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