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2023-06-17 发布于四川
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一种电子产品生产用智能控温的全方位封装装置.pdf

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本发明涉及电子产品生产技术领域，公开了一种电子产品生产用智能控温的全方位封装装置，包括主动杆，主动杆的内端固定连接有主动弧面板，主动弧面板的内侧活动连接有传动台，传动台的内部固定连接有传动轴，传动轴的外侧下端活动连接有次动弧面板，次动弧面板的外侧固定连接有次动杆，当传动台挤压弧面板时可自动调节长度，传动轴的内侧转动连接有调节架，通过温度感应装置感应封装室的温度并带动智能调温装置调节封装室的温度，通过智能调温装置带动翻转装置运行，翻转装置对电子产品进行翻转，使得电子产品封装表面受到的温度保持平衡，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260248 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110530139.7 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人杭州栗雯科技有限公司

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