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2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种电芯封装方法及电芯封装设备，电芯封装方法包括以下步骤：S1:对下铝膜进行定位；S2:将裸电芯放置在下铝膜的电芯预设位置上；S3:设裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，裸电芯与极耳方向相反的一端为底边，裸电芯两侧的方向为侧边；S4:将上铝膜放置在下铝膜上并使上铝膜覆盖电芯预设位置；S5：对上铝膜和下铝膜进行封装。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270604 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110454525.2 (22)申请日 2021.04.26 (71)申请人广东利元亨智能装备股份有限公司

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