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2023-06-17 发布于四川
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一种高密度任意互连印制电路板的制作方法.pdf

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本发明公开了一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（1

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113271730 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 202110583593.9 CN 209488901 U,2019.10.11 (22

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