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2023-06-17 发布于四川
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本发明公开一种芯片性能测试方法，属于电子技术领域。该方法包括：当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时，信号产生单元根据该测试指令产生指定类型的测试信号，并输出该测试信号，信号连接单元根据测试内容通过开关组件的开合状态，形成将该测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路，当该信号接收处理单元接收到从该闭合回路输入的该测试信号时，对该测试信号进行处理得到结果数据，该结果数据用于与预置判定数据进行比较，以得出与测试内容对应的测试结果。本发明可在该待测试芯片的内部实现对芯片性能的测试，提高测试结果的准确

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113267715 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110474594.X (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人无锡协芯半导体科技有限公司

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