具有复合模制层的半导体结构.pdfVIP

具有复合模制层的半导体结构.pdf

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本发明构思的半导体结构包括：芯片区域，其包括基板上的多个半导体芯片；以及外围区域，其位于芯片区域的外围处，外围区域包括模制结构。模制结构可包括在基板上的基础模制层和在基础模制层上的复合模制层，复合模制层包括至少一个弯曲牺牲层和至少一个弯曲防止层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114759029 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210007879.7 (22)申请日 2022.01.05 (30)优先权数据 10-2021-0003566

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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