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本申请涉及一种高集成度全密封立体贴装的电路集成组装工艺，属于电路组装技术领域；其包括以下步骤：S1：导体图案印刷；S2：HTCC基片烧结：将印刷有导体图案的陶瓷生坯添加4～8％的烧结助剂然后多层叠合，置于氢气环境中进行烧结从而制成多层互连的HTCC基片；S3：电器元件焊接：HTCC基片正面集成芯片和电阻电容，背面集成电感、电阻和电容，HTCC基片还设有用于铺设大片的功率地，信号地，输入与输出的中间层；S4：制作外壳，用来承装HTCC基片；S5：将HTCC基片安装进外壳中进行封装。本申请具有耐高温
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113271721 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110485823.8
(22)申请日 2021.04.30
(71)申请人 北京
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