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一种便于进行芯片封装的点胶装置.pdfVIP

一种便于进行芯片封装的点胶装置.pdf

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    本发明公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，支撑组件的支架和底座连接，底座上设置有输送线，移动组件的位置调整器和支架连接，第一气缸和位置调整器连接，第一滑块设置在第一气缸上，点胶组件的水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头依次连接，并设置在第一滑块上，固定组件的压杆、弹簧、滑杆和压紧板依次连接，并设置在第一滑块上。位置调整器对压紧板的位置进行调整以更好地对准芯片，然后通过水平移动器和纵向移动器对点胶枪的位置进行调整以准确点胶，点胶完成在上移点胶枪的过程中，压紧板在弹簧支撑下继续保持对芯片的压紧，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113262942 B (45)授权公告日 2022.08.19 (21)申请号 202110500745.4 B05C 11/10 (2006.01)

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