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本申请实施例公开了一种芯片组件及其制作方法。该芯片组件包括芯片和柔性电路板FPC；芯片的顶面设置有芯片焊盘；FPC包括层叠设置的第一基材层、第二基材层和第一铜箔层，第二基材层的底面贴合于第一基材层的顶面，第一铜箔层的底面贴合于第二基材层的顶面；第二基材层具有镂空的开口，芯片位于第二基材层的开口内，芯片的底面通过粘接层贴合于第一基材层的顶面；芯片焊盘与第一铜箔层电连接；其中，第一铜箔层被制成与芯片焊盘一一对应的导电线路。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的特点，并且制造成本较低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270383 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110524093.8
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 深圳市汇顶科技股份有限公司
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