PCB设计的可制造性（34).pptVIP

xxxxxxxxxxxxxxx有限公司 Echoliao PCB设计的可制造性 目前一页\总数三十四页\编于十五点 工艺流程 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 目前二页\总数三十四页\编于十五点 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 目前三页\总数三十四页\编于十五点 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 目前四页\总数三十四页\编于十五点 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 目前五页\总数三十四页\编于十五点 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 目前六页\总数三十四页\编于十五点 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 清洗 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低 目前七页\总数三十四页\编于十五点 DFM设计（PCB）一般原则 PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高； 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？ 选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求； 目前八页\总数三十四页\编于十五点 元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测； 丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。 目前九页\总数三十四页\编于十五点 元件分布 均匀，方向尽量统一； 采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象； 采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差； 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果； 小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修； 目前十页\总数三十四页\编于十五点 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局； 安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接； 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊； 目前十一页\总数三十四页\编于十五点 桥连 偷锡焊盘 合理的元件排布方向 不合理的元件排布方向 附：IC的合理排布方向与桥连 目前十二页\总数三十四页\编于十五点 较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象； SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换； 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件； 目前十三页\总数三十四页\编于十五点 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下