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PCB多拼板回流焊载具、组件及工艺.pdfVIP

PCB多拼板回流焊载具、组件及工艺.pdf

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    本发明公开了一种PCB多拼板回流焊载具，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间具有与PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊组件；本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊工艺。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113286448 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202110522259.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.13

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