SMT印制板DFM设计及审核.pptxVIP

SMT印制板DFM设计及审核; 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 ;DFM的发展史;现代设计DFX系列介绍;;;;内容;一. 不良设计在SMT生产制造中的危害;二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. PCB设计中的常见问题（举例）;;;;;;;;;A面再流焊，B面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔;;三. SMT工艺对PCB设计的要求;;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。 d) 当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法； e) 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。;;2．选择PCB材料;;;3．选择元器件;3.1 元器件选用标准;;3.2 选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。;;b) SMD的选择 ? 小外形封装晶体管： SOT23是最常用的三极管封装， SOT143用于射频 ? SOP 、 SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 ? QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、 0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。 ? PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。 ? LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中， 而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 ? BGA 、CSP：适用于I/O高的电路中。;c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。 d) THC（插装元器件） ?大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件 ?从价格上考虑，选择THC比SMD较便宜。; 4. SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计;a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊;; ;下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：;(1) 矩形片式元器件焊盘设计;0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计; 01005焊盘设计 ;(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计; (c)钽电容焊盘设计;(2)半导体分立器件焊盘设计;Z=L+1.3 L为元件的公称长度;（a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计 Z=L+1.3 （L=元件的公称长度） SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 （b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB Z=A+1.4 （A=元件的公称长度） X=1.2W1 系列号 Z X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4 ;分类: SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 TO-25