一种芯片封装用UV固化机.pdfVIP

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本发明涉及战略性新兴产业技术领域,且公开了底端固定连接有过渡管,所述过渡管的一端固定连接有均布的冷却管,所述冷却管的另一端固定连接有另一个过渡管,所述过渡管的一端固定连接有出水管,所述冷却管竖直的管道内腔一侧固定连接有往复弹簧,所述往复弹簧的一端固定连接有变腔板,所述机箱的内腔底部设有对称的电路管,所述电路管两个顶端固定连接有液压组件,所述液压组件的液压杆顶端固定连接有载灯管。本发明通过设计的开关行槽、滑块开关,使载有封装芯片的置物盘在前行过程中能挤压滑块开关,从而打开置物盘范围内的紫外线灯以及

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113304979 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110537464.6 (22)申请日 2021.05.18 (71)申请人 徐俊 地址 3212

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