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2023-06-20 发布于四川
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一种基于直方图bin的RAM级联方法.pdf

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本发明公开了一种基于直方图bin的RAM级联方法，涉及集成电路技术领域。本发明的接近/测距传感芯片中设有至少两通道的RAM级联；每一通道上的模拟数字前端过来的脉冲信号经过整形电路处理后由时间数字转换电路转化为发送接收脉冲时间差Δt的时间量，由分配器分配存入至各通道上的存储器中用以统计目标距离；数据分配器将获取到的距离数据根据近远分发至各通道，并由数据合成器将各通路中数据进行合成，存入存储器，实现增倍的测距范围。本发明能够实现增倍的测距范围，提高了测距的效率和距离；避免了由于输入脉冲信号密集，导致

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113283451 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110645378.7 (22)申请日 2021.06.09 (71)申请人上海矽印科技有限公司

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