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2023-06-20 发布于四川
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一种芯片缺陷检测方法.pdf

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本发明公开了一种芯片缺陷检测方法，涉及半导体技术领域，提供一表面制备有多个相同芯片的晶圆，且该多个相同芯片在晶圆上呈矩阵式排列；然后选定一待测芯片，并以待测芯片的几何中心为原点作虚拟的平面直角坐标系，选择平面直角坐标系四个象限角平分线上的芯片作为对比芯片，对比芯片至少选择两个；再通过获取待检测芯片和对比芯片的数据图像；最后将每个对比芯片的数据图像分别与待测芯片的数据图像进行一一对比后，若发现异常，则该待测芯片具有缺陷。本发明能够以避免在检测时因相邻芯片间过于相似而导致芯片缺陷难以检测的不足，大大

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113299572 A (43)申请公布日 2021.08.24 (21)申请号 202110435622.7 (22)申请日 2021.04.22 (71)申请人重庆工程职业技术学院

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