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本发明涉及一种适用低频振子焊接的多工位焊接系统及其工作方法,属于低频振子的技术领域。它包括机架,所述机架上设置有导轨,工装沿着导轨进入焊接系统的工位,并在工位的位置匹配设置阻挡;所述工装上配合有锁定孔,并在锁定孔的开口下方设置活动销轴,所述活动销轴的背侧匹配设置锁定机构,所述在导轨的一侧匹配工位位置还设置旋转机构,并通过旋转机构带动工装上振子固定座旋转;所述工装所在的工位上方还设置有焊接机构。本发明一种适用低频振子焊接的多工位焊接系统及其工作方法,它结构合理,分步明确,能够自动化且精准实现针对低
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113334004 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110589870.7
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 常州安一智能科技有限公司
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