- 1、本文档共9页,其中可免费阅读8页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂,由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成,且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L,该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂,含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内,能够有效降低镀液表面张力,细化铜层颗粒,实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚,分散能力值高。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113337857 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202110477776.2 (56)对比文件
文档评论(0)