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本发明的实施例提供了集成电路结构以及生成集成电路布局图的系统和方法。生成IC布局图的方法包括沿边界使第一行单元与第二行单元邻接，第一行包括第一和第二有源片，第二行包括第三和第四有源片，有源片沿行方向并具有宽度值。有源片与第一至第四背侧通孔区域重叠，第一有源片宽度值大于第三有源片宽度值，第一背侧通孔区域宽度值大于第三背侧通孔区域宽度值，并且从第一有源片到边界的距离的值小于类金属定义区域的最小间隔规则。由处理器执行使第一行与第二行邻接或使有源片与背侧通孔区域重叠中的至少一个。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113343631 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110518760.1 H01L 27/092 (2006.01)
(22)申请日
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