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本发明提供了一种基于DUS‑FBG的大面积柔性智能皮肤的温度及压力传感器,涉及柔性电子技术领域及可穿戴设备技术领域,包括:温敏柔性材料以及由所述温敏柔性材料封装的传感阵列;所述传感阵列为两根中心波长不同的DUS‑FBG交错U型排布阵列;可调谐激光器模块,用于为所述传感阵列提供入射光源;温度和压力检测模块,用于基于两根DUS‑FBG的中心波长漂移量进行温度及压力信号检测和定位。本发明改善了现有方法灵敏度低,材料成型面积小的缺点,实现高灵敏度,大面积可穿戴的柔性智能皮肤的温度及压力传感器。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113358240 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110624711.6
(22)申请日 2021.06.04
(71)申请人 燕山大学
地址 06
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