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本发明公开了一种基于界面热阻效应的负微分热导器件、负微分热导装置及应用，负微分热导器件包括：加热端、与其间隔的被加热端以及布置在两者之间且由两段材料紧贴构成的同质结/异质结结构，同质结/异质结在负微分热导器件工作温度区间整体具有负的有效热膨胀系数。该负微分热导器件在工作温度区间内能实现热流随外界温差增加而非单调增加，即热流存在极大值，可以用于实现热开关、特定温度散热器以及热三极管等，在待调控的热输运路径中，仅通过形成简单的同质结/异质结结构，利用热器件对温度的依赖特性，实现了具有温度依赖特性的热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113375494 B
(45)授权公告日 2022.08.12
(21)申请号 202010159210.0 (56)对比文件
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