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实施方式提供能够提高半导体芯片与金属连接件的接合部的可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置具有金属连接件。该金属连接件具有上表面、与电极对置的第一下表面、第一端面、第二端面、以及将第一端面与第二端面相连的第二下表面。在与半导体芯片的第一面或者第二面平行的第一方向上，电极的端面位于第一端面与第二端面之间。第二下表面与电极之间的距离比第一下表面与电极之间的距离大。接合部件具有设于第一下表面与电极之间的第一部分、以及设于第二下表面与电极之间且覆盖第二端面且比第一部分厚的第二部分。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363228 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202010846262.5
(22)申请日 2020.08.21
(30)优先权数据
2020-0387
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