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公开了一种LED显示模组的制造方法,包括:将多个LED芯片固定于基板的第一表面上,并将每个LED芯片的下表面与基板电连接;在基板的第一表面形成封装胶层,封装胶层覆盖每个LED芯片及暴露的基板的第一表面;采用研磨抛光工艺对封装胶层进行平整化,直至全部所述LED芯片的上表面暴露;在封装胶层和LED芯片的上表面形成半透明哑光膜,其中,封装胶层为黑色胶体,用于防止多个LED芯片之间串光。本申请中采用研磨抛光的方式去除LED芯片表面上方的封装胶层,使LED芯片的上表面全部从封装胶层中露出,并在封装胶层表面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380776 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110491886.4
(22)申请日 2021.05.06
(71)申请人 杭州美卡乐光电有限公司
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