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本发明涉及线路板制造领域,公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法,本加工方法先在内层板上钻出盲孔,在盲孔内只镀孔铜进行加工,在压合流程之前,进行镀金处理保护孔铜,在制作通孔的过程中,盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层,为保证盲孔的孔径合格,需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层,在软金的保护下,初始时在盲孔内镀上的孔铜将不会被蚀刻掉,此外,在压合流程之前,对盲孔阻焊塞孔,防止压合时孔内溢胶,将内层板和外层板压合之后,再将孔内阻焊去除,从而完成金属化盲孔的加工,保证金属化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113347810 B
(45)授权公告日 2022.08.02
(21)申请号 202110585320.8 (51)Int.Cl.
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