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半导体封装和其制造方法.pdfVIP

半导体封装和其制造方法.pdf

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    本公开提供了一种半导体封装，所述半导体封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一主动表面和从所述第一主动表面凹入的第一沟槽；第二衬底，所述第二衬底具有面向所述第一沟槽的第二沟槽；以及路径空腔，所述路径空腔由所述第一沟槽和所述第二沟槽限定。所述第一沟槽包括第一金属凸出部和第一绝缘凸出部。还公开了一种用于制造本文所述的半导体封装的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345849 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202011208697.3 (22)申请日 2020.11.03 (30)优先权数据

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