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本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括:半导体芯片;以及布线衬底,该布线衬底具有:与半导体芯片重叠的第一区和在平面图中围绕第一区的第二区。另外,布线衬底包括:第一布线层、第三布线层和多个数据布线,它们被布置成以便跨越第一区与第二区之间的边界。另外,多个数据布线包括:传输第一字节数据信号的第一数据布线;以及传输第二字节数据信号的第二数据布线。另外,在第一布线层中,第一数据布线被布置成以便跨越边界。另外,在第三布线层中,第二数据布线被布置成以便跨越边界。此外,在平面图中,第一数据布线和第二数据布
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345863 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110111121.3
(22)申请日 2021.01.26
(30)优先权数据
16/793,54
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