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2023-06-21 发布于四川
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本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：半导体芯片；以及布线衬底，该布线衬底具有：与半导体芯片重叠的第一区和在平面图中围绕第一区的第二区。另外，布线衬底包括：第一布线层、第三布线层和多个数据布线，它们被布置成以便跨越第一区与第二区之间的边界。另外，多个数据布线包括：传输第一字节数据信号的第一数据布线；以及传输第二字节数据信号的第二数据布线。另外，在第一布线层中，第一数据布线被布置成以便跨越边界。另外，在第三布线层中，第二数据布线被布置成以便跨越边界。此外，在平面图中，第一数据布线和第二数据布

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345863 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110111121.3 (22)申请日 2021.01.26 (30)优先权数据 16/793,54

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