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本发明是一种扇出型堆迭式半导体封装结构的多层模封方法,准备二个不同尺寸的模塑空间,将制程中先完成的第一半导体结构置入尺寸小的第一模塑空间,以完成第一封胶体;再将之后完成的第二半导体结构置入尺寸较大的第二模塑空间,以完成第二封胶体,且该第二封胶体连同第一封胶体一并包覆;是以,本发明的多层模封方法可适用于使用大尺寸载板的扇出型面板级封装制程,也不必使用昂贵的压模胶。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363166 A
(43)申请公布日
2021.09.07
(21)申请号 20201
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