LED模组的智能化制造工艺及制造装置.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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LED模组的智能化制造工艺及制造装置.pdf

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本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113363357 B (45)授权公告日 2022.04.26 (21)申请号 202110612082.5 H01L 33/62 (2010.01)

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