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本发明公开了一种通过p型钝化实现增强型HEMT的方法，其包括：提供主要由第一、第二半导体组成的异质结构，第二半导体分布于第一半导体上，并具有宽于第一半导体的带隙，且异质结构中形成有二维电子气；在第二半导体上形成p型掺杂的第三半导体；对第三半导体中除栅下区域之外的其余区域进行钝化处理，使p型掺杂区仅存在于栅下区域，所述栅下区域分布在所述HEMT器件的栅极正下方；制作与异质结构连接的源、漏、栅极，并使所述源、漏极能够通过所述二维电子气电连接，且使所述栅极分布于源、漏极之间。本发明还公开了一种增强型H
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380623 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110636811.0 H01L 29/778 (2006.01)
(22)申请日
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