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本发明公开了一种线路齐平印制板的加工方法，属于线路印刷版领域。本发明通过特定树脂将需要制作线路的铜箔与工艺覆铜层粘接，先加工出需要的印制图形，再逆向进行填胶实现印制导线的埋入，随后再蚀刻去除工艺覆铜层，用碱液褪去树脂，即可将埋置的导线露出，达到线路齐平的功能，相比较传统方法，该发明无需进行打磨，不存在打磨效率低，以及打磨共面性差异的问题。对外层铜厚无特殊要求，能适配的产品种类更多，且产品的共面一致性更高。规避传统加工方法中的打磨过程，降低产品的制造难度，提高齐平印制板应用领域。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365430 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110662004.6
(22)申请日 2021.06.15
(71)申请人 西安微电子技术研究所
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