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本发明提供了一种隔音减震半导体新材料制备机，其结构包括卡位板、底座、控制面板、主体、发射机构卡位板后端外壁焊接固定于底座前后两端外壁，底座上端嵌固卡合于主体下端外壁，本发明在对半导体的原材料进行加工时，在半导体原料进入设备内部后，并在完成初步生产并需要对半导体进行打标时，因设备为隔音减震设计，在打标设备进行活动时，无法判定打标设备活动的状态，而启动的打标设备所发射的激光会被阻隔机构阻隔，并对阻隔机构进行加热，而加热的阻隔机构会逐渐开启并逐渐释放激光，使得操作人员可以通过阻隔机构所释放的强度较低的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113333960 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110468324.8
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 陈剑锋
地址 351
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