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本发明涉及集成电路和芯片加工技术领域,具体公开了一种电镀喷流系统,该电镀喷流系统包括电镀槽、阴极、两组阳极、两组组合喷管和流体泵,其中,阴极与电源的负极连接,且阴极与板材镀件电连接,两组阳极分别与电源的正极连接,并置于阴极的两侧,两组组合喷管置于板材镀件的两侧,两组组合喷管的喷流方向面对板材镀件相向设置,每组组合喷管上设置有水刀喷嘴和混流喷嘴,水刀喷嘴靠近板材镀件设置,混流喷嘴远离板材镀件设置。本发明的电镀喷流系统,通过采用水刀喷嘴与混流喷嘴组合的方式,改善了高厚径比的板材镀件通孔电镀时深镀能力
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113355721 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110729496.6 C25D 5/08 (2006.01)
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