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本发明提供了一种应用LLC串联谐振电路的LED灯用电路板焊接工艺,包括以下步骤分线,送线设备送至与导线块机构配合,导线驱动机构驱动导线块机构下移将电线单独隔开;绝缘层切割,动力组件驱动导线块机构横移,进而将电线捋直,然后切割组件对电线的绝缘层进行切割;去皮,动力组件继续驱动导线块机构横移,切割组件将绝缘层褪下,同时涂抹单元对电线内芯涂抹焊锡膏;拧内芯,控制组件驱动若干组圆辊同步转动,进而将内芯拧紧;绝缘层收集,圆辊驱动绝缘层转动的同时驱动该绝缘层沿轴向运动进行收集;PCB板焊接,送线设备回移并将
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365488 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110622696.1
(22)申请日 2021.06.04
(71)申请人 浙江凯友照明科技有限公司
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