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本发明涉及一种芯片安全封装结构，芯片的背面通过装片胶固定在封装外壳内，芯片破坏薄片通过装片胶固定在芯片的正面，在装片胶内掺杂有芯片破坏颗粒与抗X射线材料，芯片的键合指与键合点通过键合线相连，键合点与引脚相连，在封装外壳的正面固定有封装盖板。本发明利用装片胶掺杂芯片破坏颗粒与抗X射线材料，加以粘接芯片破坏薄片，将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片的防物理和化学解剖性能，增强芯片对X射线侵入的抵抗能力，增加了芯片的安全性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113345844 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110694351.7 H01L 23/10 (2006.01)
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