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2023-06-21 发布于四川
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晶片的加工方法.pdf

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本发明提供晶片的加工方法，稳定地实施在晶片的背面形成圆形凹部和环状凸部的所谓TAIKO磨削。该方法具有如下步骤：加工准备步骤(1001)，利用卡盘工作台对晶片进行保持，在主轴的下端固定直径相当于晶片的半径的粗磨削磨轮；限定磨削步骤(1002)，利用粗磨削磨轮对保持于卡盘工作台的晶片的除中央部分以外的与器件区域对应的晶片的背面进行磨削，形成环状凹部和中央凸部；位置调整步骤(1003)，使粗磨削磨轮离开晶片并朝向晶片的外周缘移动；以及圆形磨削步骤(1004)，对晶片的包含中央凸部在内的与器件区域对应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113352204 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110187572.5 B24B 41/04 (2006.01)

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