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本申请公开了一种晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、连接台以及承载结构，固定板与若干固定柱连接；连接台设有第一可拆卸部件；多个承载结构设置在每一固定柱上，若干固定柱通过各固定柱上对应的承载结构共同承载晶圆，其中，晶圆包括产品晶圆和控片晶圆；承载结构包括产品承载部、控片承载部和连接台承载部，产品承载部用于承载产品晶圆，控片承载部用于承载控片晶圆，连接台承载部设于控片承载部的上方，连接台承载部设有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件与第一可拆卸部件对应设置并可拆卸连接，使连接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113363190 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202110600198.7 CN 107995998 A,2018.05.04
(22)申请日
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