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实施方式提供一种单位存储容量的制造成本即位成本少的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:电路芯片;以及多个存储芯片,层叠于上述电路芯片;上述多个存储芯片分别具有包括多个存储单元的存储单元阵列;上述电路芯片具有数据锁存器;上述数据锁存器保存用来向各个上述存储单元阵列写入或读取数据的页数据。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345869 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202010800953.1
(22)申请日 2020.08.11
(30)优先权数据
2020-0351
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