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本发明涉及电子产品加工制造技术领域,具体的说是一种能够提高电子产品封装效果,进而提升产品可靠性和使用寿命的改善封装性能的热敏打印头及其制造方法,其特征在于,所述PCB或PWB板的线膨胀系数为5×10‑6/℃‑15×10‑6/℃;所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低CTE基材,具有以下特性:水平方向上低于熔点Tg时,热膨胀系数CTE为6‑8ppm/℃;水平方向上高于熔点Tg时,热膨胀系数CTE为2‑5ppm/℃;竖直方向低于熔点时,热膨胀系数CTE为18‑23ppm/℃。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113352771 B
(45)授权公告日 2022.04.08
(21)申请号 202010587951.9 (56)对比文件
(22)申请日 2020.06.24
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