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本发明涉及一种银粉末的制造方法,包括:银盐还原步骤S2,由制造包含银离子、氨、有机酸碱金属盐以及磷化合物的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液和第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22构成;其中,通过调节上述磷化合物的含量以及上述析出步骤的反应温度而对所制造出的银粉末的烧结特性进行调节,可以提供一种可在50℃/min、800℃的升温条件内将500℃升温区间的收缩率在5至20%范围内进行调节的银粉末的制造方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365767 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 201980090795.0 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限
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