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温度计预装组件、设备及工艺.pdfVIP

温度计预装组件、设备及工艺.pdf

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    本发明涉及温度计预装组件、设备及工艺，其包括设置在组装传送线的第一上输出工位一侧的壳体上料装置，用于上料温度计壳体到组装传送线上；壳体上料装置包括与上一道工序衔接的第一上料传送线；在第一上料传送线上分布有若干第一横向挡板；第一上料传送线具有水平段及上行段；在水平段及上行段连接处高低设置有第一下监测传感器及第一上监测传感器；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113352267 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110553285.1 (22)申请日 2021.05.20 (71)申请人 温州职业技术学院 地址

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