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本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种具有微发光二极管的晶片，其中，包括基板，其表面平行间隔设置有若干锚；芯片，设置在间隔的锚之间形成的空腔内，并通过设置在芯片两侧的连接桥与锚连接；M颗芯片呈矩阵排布在基板上，以N颗芯片为一个基准单元；相邻两列和/或两行基准单元之间的锚上设置有向内凹陷的槽体结构，用于减弱芯片之间的连接关系，以释放系统内应力，避免在去除填充于芯片与锚之间的牺牲层形成空腔后，由于衬底减薄或者受热易发生翘曲产生应力累积，变成主要由连接桥与锚负荷，容易出现锚或者连接桥，与锚主体分离，造
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363245 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110558327.0
(22)申请日 2021.05.21
(71)申请人 厦门三安光电有限公司
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